■仕事内容
半導体工場向け搬送装置のPLC制御設計をお任せします。
リピート設計を中心に、仕様変更・上位通信対応・要件定義まで幅広く担当いただきます。

【具体的には】
・半導体搬送装置のPLCプログラム設計（約30,000ステップ規模）
・仕様検討／要件定義／仕様書作成
・上位PCとの通信設計
・サーボ／インバータ／タッチパネル制御設計
・CC-Link、EtherNet/IPなどのネットワーク設計
・実機調整担当への引き継ぎ
・特殊仕様品／開発案件の現地立ち上げ対応

【案件の特徴】
・リピート設計：6割（基本動作は共通）
・都度発生する仕様変更対応あり（上位IF・通信仕様など）
・海外半導体工場案件多数
　出張先：台湾（中心）、USA、ヨーロッパ
　出張期間：1～2ヶ月程度
・海外出張対応可能な方を歓迎

【将来的なキャリア】
・若手エンジニアの育成・技術指導
・標準化推進や設計品質向上への参画
・プロジェクトリーダーへのステップアップも可能

＜以下のすべてを満たす方＞
・PLCプログラミング実務経験3年以上（装置問わずPLCプログラミング実務経験が3年以上ある方）
・実務における三菱PLCまたはキーエンスPLCの使用経験
・制御設計実務経験
・海外出張対応が可能な方
【歓迎条件】
・半導体／搬送装置／FA装置の制御経験
・Socket通信／上位PC通信経験
・RFID、BCRの取り扱い経験
・EtherNet/IPの知識
・後輩指導や育成経験